半導体製造装置内の設備の組立て時に本体のタップにキャップスクリューを締めていましたが、外すときにボルトが焼付いて取れなくなったり、本体を傷つけてしまうことがありました。高価な設備なので、何とか対策を取りたいのですが、良い製品はありますか？
（半導体製造装置 設計部 ご担当者様より）
ステンレス鋼ボルトの焼付き・かじりを防止します
ステンレス鋼ボルトは締結時に、ねじ部の膨張が大きくなり焼付きが起きやすくなります。「SDCクリーンボルト」は、「SDCプラズマ表面硬化処理」によっ て金属内部に傾斜的な硬化層が得られているため、強いトルクで締めても焼付き・かじりは発生しません。是非「SDCクリーンボルト」をお使い下さい。食品製造設備での使用なので、潤滑剤やめっきが使用できません。洗浄のため、何度も生地（無処理）のままで締めると、ステンレス鋼ボルトが焼付いてしまいます。「SDCクリーンボルト」はねじ面に何かコーティングをしているのですか？
（食品製造設備 安全対策管理部 ご担当者様より）
潤滑剤を使用しておりません
「SDCクリーンボルト」は”無潤滑”で乾燥式の焼付防止処理です。焼付き防止として使用している「SDCプラズマ表面硬化処理」はめっき・コーティング などとは異なり、生地そのものを硬化させる処理のため、締結時に硬化層の剥離はありません。異物の混入がなく、食品関連設備でも安心してお使い頂くことが できます。真空環境での使用のため、潤滑剤が使えません。無処理でステンレス鋼ボルトを使用しているのですが、1回締めて外すとねじ山が痛んで（荒れて）います。「SDCクリーンボルト」は繰り返し使用できるのですか？
（真空設備 品質管理部 ご担当者様より）
繰り返し使用できます
「SDCクリーンボルト」と無処理のステンレス鋼ボルト（SUS316L）で締付け後の状態の比較を行った結果「SDCクリーンボルト」は締付けた後でもねじ部の状態は締付け前の状態を保っていることを確認しています。繰り返し使用に安心してお使い下さい。高温環境下にてステンレス鋼ボルトを使用しているのですが、潤滑剤を嫌う環境です。また、常温に戻してメンテナンスのために取り外したところ、焼付いて取れ なくなっていることがあります。設備保全、メンテナンスコスト削減のために「SDCクリーンボルト」を使用したいのですが、高温環境下でも使用できるので しょうか？
（自動車メーカー 技術部 ご担当者様より）
高温環境下でも焼付きません（推奨最高使用温度300℃程度）
一般的に潤滑剤の使用や、めっき・コーティングなどは温度が上がると揮発や変質、さらに膨張係数の差による剥離の恐れがあります。 「SDCクリーンボルト」は、200℃の高温環境に一定時間放置し、その後、常温に冷却してねじを緩める試験を行った結果、焼付き現象は全く生じないことが確認されました。 また、試験後のねじは限界ねじゲージによるねじの精度試験にも合格しています。安心して「SDCクリーンボルト」をお使い下さい。